根据环保部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，现对《天蕊半导体材料（苏州）有限公司年产2英寸氮化铝衬底与外延6千片新建项目》环评影响评价报告书（全本）进行公示，并征求公众意见。

一、项目基本情况

项目名称：天蕊半导体材料（苏州）有限公司年产2英寸氮化铝衬底与外延6千片新建项目

建设单位：天蕊半导体材料（苏州）有限公司

项目性质：新建

建设地点：苏州高新区浒关综保区大同路20号三区3号5幢东半栋

建设内容及规模：天蕊半导体材料（苏州）有限公司租赁苏州高新区浒关综保区大同路20号三区3号5幢东半栋进行生产，总面积 3367.25平方米，项目建成后年产2英寸氮化铝衬底与外延6千片，并进行功能芯片研发。项目总投资12000万元，其中环保投资120万元。项目实行两班制，每班8小时，年工作300天，年工作时间为4800小时。

二、项目建设单位名称和联系方式

单位名称：天蕊半导体材料（苏州）有限公司

单位地址：苏州高新区浒关综保区大同路20号三区3号5幢东半栋

联系人：谢经理；联系电话：15736085696；邮箱：renyang@trsemiconductor.com

三、环境影响评价单位和联系方式

单位名称：苏州市环科环保技术发展有限公司

单位地址：苏州市吴中区东吴北路181号双银星座商务广场801、802、803

联系人：刘工；联系电话：0512-65262346；邮箱：541621250@qq.com

四、公众提出意见的主要方式

公众可以通过以下方式提供意见，联系方式见第二、三条：

（1）直接打电话的方式

（2）写信的方式

（3）邮件的方式

五、公示时间

公众可在本项目公示之日起5个工作日内，向建设单位或环评单位提出宝贵意见。

附件：天蕊半导体报告书全本

2023年11月8日