建设单位根据环保部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解苏州福莱盈电子有限公司年产300万平方米高密度互联印制电路板和柔性多层印制电路板项目建设的意见，更好地做好本项目的环境保护工作，现对该项目环评影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。
一、建设项目概括
苏州福莱盈电子有限公司位于苏州高新区金枫路189号，公司成立于1999年，主要从事高精密度电路板、互联板、多层电路板等新型电子元器件、柔性线路板等新型仪表元器件和材料，以及相配套的精密模具及相关产品生产。为满足企业发展需要，苏州福莱盈电子有限公司拟投资60000万元，在苏州高新区金枫路189号建设年产300万平方米高密度互联印制电路板和柔性多层印制电路板项目，项目实施完成后，可达到年产300万平方米高密度互联印制电路板和柔性多层印制电路板的产能。
二、建设单位名称和联系方式
建设单位：苏州福莱盈电子有限公司
建设地点：苏州高新区金枫路189号
联系人：王工
联系电话：0512-69227866
三、环境影响评价机构的名称和联系方式
苏州迈康环境科技有限公司
联系人：陈工
联系电话：0512-68438753
电子邮箱：584012189@qq.com
四、征求公众意见的主要事项
本次评价根据建设项目的具体情况，综合考虑环境影响的范围和程度、社会关注程度，主要征求意见事项为：
（1）对环境质量现状是否满意；
（2）是否知道/了解在该地区拟建设的项目；
（3）该项目对环境造成的危害/影响程度；
（4）对该项目持何种态度，并简要说明原因；
（5）对该项目环保方面有何建议和要求。
五、公众提出意见的主要方式
公众可以在有关信息公开后，以信函、传真、电子邮件或者其他方式，向建设单位或者其委托的环境影响评价机构提出自己的意见和建议。环境影响评价单位将在环境影响报告表中真实记录公众的意见和建议，并将公众的宝贵意见、建议向项目的建设单位、设计单位和有关部门反映
附件：
